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浅析:哪些SMT加工的主要流程

时间:2021-07-13 14:46:16来源:本站浏览次数:39

    SMT加工工艺流程中有很多工序,每个工序都是经过科学和实践验证过的,符合实际生产需求的。因此在整个smt贴片加工时产品的质量的稳定性如何最终还是由各个步骤来...

SMT加工工艺流程中有很多工序,每个工序都是经过科学和实践验证过的,符合实际生产需求的。因此在整个smt贴片加工时产品的质量的稳定性如何最终还是由各个步骤来决定。都相应的工时支出就会产生非常大的成本。那么今天靖邦科技小编就跟大家一起来全面了解一下。

一般来说,整个SMT贴片流程主要包含:锡膏印刷、SPI、贴片加工、回流焊、AOI、外观检查、DIP插件、波峰焊、测试等。那么整个流程下有流程选项?或许您看完之后会有一个初步的框架,后续详情可以与我们咨询。

一:焊膏印刷

锡膏印刷的好坏主要由三个要素决定:锡膏状况、刮削角度和刮削速度。

二:SPI锡膏检测

焊膏检查本身是一种降低成本的可选方法,因为现在减少焊锡缺陷比以后发现它们要好。SPI 机器有两种类型:2D 和 3D。PCBCart在工作室拥有一台3D SPI机器,为客户提供更好的检测服务。

三:元器件贴装

贴片在SMT工序中是最核心的环节。一些小元件通常由高速贴片机贴装,贴片机能够快速贴装,使这些元件快速粘附在焊盘上的焊膏上。但是,BGA、IC、连接器等大型元件通常由运行速度相对较低的多功能贴片机贴装。

四:目检和人工返修

贴片后,需要进行目视检查,以确保回流焊无缺陷。检查项目为(错、漏、反、虚假焊)等。如果出现了产品的品质异常就需要在下一步工序前进行返修,这一步可以直接手工贴装一些元件,包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因无法通过贴片机贴装的元件。

五:回流焊接

该工序中主要是利用焊膏熔化产生IMC(金属间化合物)来连接元件引脚和电路板。回流焊炉的最高温度不应高于250℃,否则很多元件无法承受如此高的温度而无法熔化。

六:AOI(在线与离线)

元器件在回流焊接后固定在PCB上,这意味着SMT组装任务的基本部分已经完成。但是,组装好的板子不能直接用于最终产品,除非已经进行了充分的测试和检查。焊点可能出现如:立碑、掉件、错位、方向、桥接、空焊料等。

七:X-Ray

该工序是对AOI检测的加强,它能够透过表面更清晰、更直接地显示某些缺陷。这不是回流焊接后必须采取的措施。确实质量和可靠性要求比较高产品和质量要求严格的产品必须要的流程。

八:测试

该工序包括烧录、老化、光纤信号、ICT测试等等。

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