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SMT加工中手机侧键内进松香要如何处理?

时间:2021-04-08 14:15:52来源:本站浏览次数:220

    进行贴片SMT加工或者PCBA加工工艺过程中,难免会遇到一些棘手的小问题,特别是在碰到一些细小的电子元器件或者小配件时,在贴片PCBA加工完成后才发现一些问题,...

进行贴片SMT加工或者PCBA加工工艺过程中,难免会遇到一些棘手的小问题,特别是在碰到一些细小的电子元器件或者小配件时,在贴片PCBA加工完成后才发现一些问题,处理起来能够让人抓狂,比如今天我们要了解的这个SMT加工中手机侧键内进松香的问题,我们就一起来了解一下吧。

 

不良现象:

手机侧键焊接后出现20%以上的断路,打开后看到内部接触片之间有松香痕迹,如下图所示。

 

问题分析:

对比有问题物料和无问题物料(同品牌),结构上有一个不同,就是有问题的物料上有小孔直接通内部触条,而无问题物料小孔为非通小孔,如下图所示。

 

此孔及外金属框与塑料体间隙成为焊剂毛细通道,焊接时,熔化的松香由于表面张力很小被吸附进按键内部,从而导致弹片与触条之间的接触不良。

 

处理办法:

(1)换用无问题物料

(2)小孔侧的脚(主要起到了加固的作用)不焊接。

 

注意:

手机上的连接器、微动开关(如侧键)由于尺寸小、结构紧凑,往往对松香的绳吸作用敏感。

 

许多连接器外用金属框加固,这往往成为导致元器件内部“吸进”松香的通道。比较宽的引脚也往往会导致此类现象,如下图所示。因此在采购这些元器件时,必须仔细研究结构,看有没有可能导致“绳吸+毛吸”的现象。

 

生产中,尽可能使用松香含量低的焊膏,不需要焊接的脚不要焊接。

 

有时封装材料使用不当也会出现很小的间隙,这很容易导致焊锡“毛吸”进去,如下图所示。


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