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如何处理ENIG盘焊剂污染?

时间:2021-03-26 14:37:14来源:本站浏览次数:222

    在进行SMT贴片加工流程的是时候,难免会遇到一些PCBA盘面污染的情况,一般情况下都是比较容易处理的,但是在PCBA加工厂家中发生此类问题,都是要计算成本的,人...

在进行SMT贴片加工流程的是时候,难免会遇到一些PCBA盘面污染的情况,一般情况下都是比较容易处理的,但是在PCBA加工厂家中发生此类问题,都是要计算成本的,人力和时间会被一定程度上浪费,所以今天我们就来了解一下如何处理ENIG盘焊剂污染。

不良案例:

ENIG盘上有焦黄色的污点,可以用酒精洗掉或用橡皮擦掉,如下图所示。

 

不良原因:

污染点为焊剂的飞溅物,发生在焊料刚凝聚时,如下图所示。主要原因有:

(1)焊膏吸潮(90%RH下20min就会产生很严重的飞溅)。

(2)一般焊剂的活性越高,其湿润速率越快,越容易发生飞溅。

(3)大尺寸引线下焊膏熔化时,容易飞出焊剂。

 

解决办法:

(1)控制车间环境,确保炉前焊膏处于相对湿度低于65%的环境。

(2)延长预热时间,降低熔点以上升温速度(对应发生点)。

(3)确保SMT再流焊接排风系统工作良好。焊剂飞溅有时间不可避免,有效的排风往往会把飞起来的焊剂抽走而不是在炉内打转。

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