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元器件焊端不对称导致元器件位移怎么办?

时间:2021-03-16 14:34:48来源:本站浏览次数:224

    在进行SMT加工贴片工艺过程中,会有众多我们想不到的不良情况会出现,比如今天我们今天要讨论的SMT加工工艺流程中会遇见的问题,元器件焊端不对称导致元器件位移...

在进行SMT加工贴片工艺过程中,会有众多我们想不到的不良情况会出现,比如今天我们今天要讨论的SMT加工工艺流程中会遇见的问题,元器件焊端不对称导致元器件位移,遇见了要怎么解决呢?一起来了解一下吧。

不良案例:

LED由于封装焊端的不对称,生产时很容易出现移位的现象,并且具有一定的规律性,如下图所示。移位概率为2%-3%。

 

不良原因:

(1)贴片移位:由于元器件中心不对称,在进行加工SMT贴片时有可能位移,这很大程度上会导致焊接后的移位。这在炉前获得了证实。

(2)表面张力:引脚2、3焊盘外伸尺寸为0.35mm,引脚1、4则外伸0.2mm,如下图所示。

由于2、3焊盘外伸尺寸大,焊膏熔化后产生的表面张力也较大,可能将元器件拉偏。从下图右上所示的LED可以看出,元器件明显地偏到上方(侧面有焊端的一侧)。


(3)再流焊接热风风速:此封装尺寸大小,焊接面积大,具有焊锡漂浮特性。如果风速大,也会导致移位。

 

解决措施:

建议将中间两个引脚焊盘的外伸尺寸缩短,减小熔化后的表面张力,以减少元器件的偏移,同时降低风速。

此外,优化钢网,如下图所示的建议开窗。

 

实际生产中,在不改变焊盘设计条件下,降低风速解决了问题,这说明此元器件本身具有熔融焊锡漂浮特性(尺寸小、质量清,熔融焊锡面积大)。

上述提到的2、3引脚不对称引出会造成元器件半边有作用力,这是LED移位有规律的主要因素。

 

注意:

在进行PCBA贴片加工的整个流程中,要注意每个物料、每份文件的审查和质量把关,提早发现问题就是最节省时间和成本的方式,做生产就是做细节要真正的应用到工作中去。

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