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怎么解决机械冲击导致BGA脆断?

时间:2021-03-02 15:43:48来源:本站浏览次数:245

    在PCBA贴片加工流程完成发货后,接到客户的客诉,说BGA掉了,这种情况在生产时并未发生。不知道大家在PCBA加工贴片厂中是否遇到过这种情况呢?今天我们就聊聊一...

PCBA贴片加工流程完成发货后,接到客户的客诉,说BGA掉了,这种情况在生产时并未发生。不知道大家在PCBA加工贴片厂中是否遇到过这种情况呢?今天我们就聊聊一下机械冲击导致BGA脆断该如何解决。

不良案例:

在返修从客户寄回的某单板时,BGA轻轻一碰就掉了下来,断裂面呈砂质且全部从BGA侧断开,如下图所示。

 

不良分析:

这个BGA上装有散热器,比较突出(高出大多数元器件),疑似是包装不周全导致在运输过程中受到冲击而形成的。

 

不良原因说明:

BGA是一种应力敏感型器件,在装焊、运输和使用过程中,很容易因应力而断裂。分析时往往离开了造成不良的第一现场,这也导致只能根据断裂焊点的断裂界面特征与位置进行推断,因此掌握BGA各类断裂类型的特点非常必要。

 

常见的BGA焊点断裂类型与特征:

(1)四角部位、BGA侧IMC与焊盘的断裂,属于应力断裂。

(2)四角部位、BGA侧IMC与焊球间的断裂,属于收缩型断裂。

(3)仅一个角发生焊点断裂,通常为机械应力断裂,这种情况多见于BGA角部有螺丝的情况。

(4)对称边出现焊点断裂,往往是受到反复弯曲变形导致的结果,很多焊点的断裂出现在焊盘与基材间。

(5)焊盘与基材间的断裂情况比较复杂,有很多因素可以引起此类断裂,如机械冲击力。

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