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冷焊问题原因之一是因为波峰焊托盘设计不合理

时间:2021-02-25 16:34:17来源:本站浏览次数:268

    在进行电子PCBA贴片加工的时候会常遇到冷焊问题,造成冷焊问题的原因也是多种多样的,,今天我们就来说一说因为波峰焊托盘设计不合理造成的冷焊。

在进行电子PCBA贴片加工的时候会常遇到冷焊问题,造成冷焊问题的原因也是多种多样的,,今天我们就来说一说因为波峰焊托盘设计不合理造成的冷焊

不良现象:

远离大面积处开窗区的小开窗内的焊点冷焊如下图所示。

 

不良原因:

由于此开窗内的焊点受热不足,难以焊接。

 

解决办法:

设计托盘开窗时,不仅要考虑到遮蔽的问题,同时也要考虑到受热的问题。

(1)元器件布局时,插件尽可能集中布局,可为托盘设计提供先决条件,如下图所示。

(2)托盘设计方面,尽量避免远离打开窗区的小尺寸开窗,这类开窗内的焊点受热条件很差,可以通过开工艺窗口的方法改进。孤立的开窗,开窗边缘必须离焊点5mm以上。

 

注意:

除了在波峰焊托盘这个问题上需要注意以外,在进行波峰焊接时波峰焊的温度控制也是极其重要的,一旦出现差错也会出现冷焊问题,所以在进行PCBA加工工艺的流程上要时刻注意细节。

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