微信二维码

常见问题


立即定制

立即提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:http://haendlernetzwerk.com/
邮箱:pcba06@pcb-smt.net

当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

SMT加工中BGA黑盘断裂怎么办?

时间:2021-01-22 16:39:10来源:本站浏览次数:326

    pcba焊接加工厂进行smt加工贴片的时候,BGA也是容易出现不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察觉,第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来,花费时...

pcba焊接加工厂进行smt加工贴片的时候,BGA也是容易出现不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察觉,第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来,花费时间较长。今天我们就来聊一下贴片smt加工中BGA黑盘断裂的问题。

不良现象:

ENIG处理的焊盘,容易发生贯穿性裂纹,如下图所示,这个裂纹发生在PCB焊盘侧IMC与镍层间。

 

不良原因:

ENIG镀层出现“黑盘”现象。

黑盘会降低焊球与焊盘的结合强度。如果BGA受到比较大的热或机械应力作用,焊点就可能被拉裂。

 

不良案例:

下图为某款手机的PCB,出现了ENIG黑盘断裂失效的情况。

 

解决办法:

用OSP代替ENIG。

 

注意:

黑盘是此类缺陷的根本原因,但不合适的温度曲线往往会使焊点产生大的应力。两方面的原因往往会导致焊点断裂。

目前精细间距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盘的表面处理多用OSP代替ENIG工艺。

一站式服务|PCBA国民彩票gm77-国民彩票登陆-国民彩票入口导航|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有.
王中王最快开奖王中王-王中王马王中王资料大全-王中王资料大全枓大全特 香港118图库彩图-118图库彩图图库118-1861图库彩图香港 金多宝论坛四肖八码王-金多宝高手论坛www 宝马论坛130222-宝马论坛118论坛-133222宝马论坛爆富六肖 凤凰棋牌送38元-凤凰棋牌6675ycom-凤凰棋牌游戏大厅 新人注册送38-龙成国际注册送38元-24k88的注册送38