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PCBA加工中喷纯锡对焊接的影响

时间:2021-01-21 15:06:07来源:本站浏览次数:323

    广东pcba加工厂在进行smt贴片加工服务的时候,可能会遇到这么一个问题,喷纯锡处理的PCB,采用有铅焊膏焊接无铅BGA时出现虚焊现象,特征为喷锡层与焊球没有形成...

广东pcba加工厂在进行smt贴片加工服务的时候,可能会遇到这么一个问题,喷纯锡处理的PCB,采用有铅焊膏焊接无铅BGA时出现虚焊现象,特征为喷锡层与焊球没有形成结合,如下图所示。

 

不良原因:

纯锡熔点较高(323.8℃),喷锡涂层又比较厚,如果温度较低、时间较短,就可能不会熔化并与焊球融合。

 

不良案例:

某种纯锡板,采用了224℃峰值温度进行焊接,发现很多BGA焊点出现虚焊。

 

解决办法:

提高焊接峰值温度达到235℃。

 

案例参考:

如下图所示,在提高温度后焊接,其焊点切片有所不同。

 

从上图中看出焊点A的切片明显细腻光滑无虚焊等问题,反之焊点B的成型和质量不如焊点A那么好。所以在pcba焊接加工的时候对于某类材料要有充分的认知和了解,在pcba加工流程上也要做好相应的计划和pcb加工材料的标注,如,加工温度、在进行操作时需要注意的细节等。

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