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SMT贴片加工时片式排阻开焊怎么办?

时间:2021-01-19 14:35:01来源:本站浏览次数:353

    SMT贴片加工厂家在进行PCB贴片加工的时候应该都有遇到过这个问题,在PCBA贴片加工的时候片式排阻开焊,如果碰到了要怎么解决呢?今天我们就来聊一聊。

SMT贴片加工厂家在进行PCB贴片加工的时候应该都有遇到过这个问题,在PCBA贴片加工的时候片式排阻开焊,如果碰到了要怎么解决呢?今天我们就来聊一聊。

不良现象:

焊端与焊盘没有形成弯月面,如下图所示。

 

造成不良的原因:

片式排阻也可以称为点阻排,如果制造的时候“碎片”和“电极浸涂”工艺控制不好,就容易造成端电极镀层厚度不同,形成类似共面性差的问题。

 

解决办法:

一、生产现场

1、适当增加焊膏的厚度。

2、贴片的准确性很重要。

二、设计方面

尽可能减少尺寸S,适当增加四角焊盘的宽度尺寸X1,如下图所示。

 

注意:

手机EMI元器件比片式排阻工艺性更差,由于侧棱倒圆,更容易发生开焊,应该把焊盘内伸作为一个改进的选项。

贴片smt加工的时候需要对物料有一定的了解,其次需要对PCB板加工的文件很熟悉,能够准确的调整好贴片的位置,都是在细节下功夫。

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