微信二维码

常见问题


立即定制

立即提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:http://haendlernetzwerk.com/
邮箱:pcba06@pcb-smt.net

当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

怎么处理元器件下导孔塞孔导致不良使元器件位移?

时间:2021-01-18 15:59:45来源:本站浏览次数:316

    深圳pcba贴片加工厂中,工艺等级越高能够抓住的客户的需求,而高精尖pcba加工也常遇到各种问题,比如今天我们要讨论的这个问题:怎么处理元器件下导孔控塞孔导致...

深圳pcba贴片加工厂中,工艺等级越高能够抓住的客户的需求,而高精尖pcba加工也常遇到各种问题,比如今天我们要讨论的这个问题:怎么处理元器件下导孔控塞孔导致不良使用元器件位移?

 

不良案例:

这个不良案例是某电源模块,在焊装到PCB上时,其下面的元器件发生移位短路,移位元器件位置如下图所示。


案例分析:

按道理来说,已经焊接好的电子元器件是不会因为焊盘两端不同步熔化而发生位移的,因为先熔的一端不会把没有熔化的一端拉起。如果这个料存在虚焊的问题,应该会发生立碑的现象而不是位移,并且在生产此模块的时候就应该会发生。但是发生了位移,就一定是受到了力的驱动,那么这个力是怎么产生的?来自哪里?

仔细观察发生位移的电子元器件会发现它们都有一个相同的点,那就是都有一个导通孔,如下图所示。假如导通孔塞孔的不良情况存在空洞或者是由于焊剂形成密封的空洞,那就会发生一种情况,在电子元器件安装到PCB上时,就很有可能造成气爆,而这种情况就会将电子元器件吹偏掉。

 

解决措施:

在加工高密度设计的PCB板时,应该尽可能的避免在元器件下设计导通孔或者不塞孔。

 

靖邦电子是一家集,医疗PCBA快速打样等电子PCBA生产加工一条龙smt贴片加工厂商,我们拥有近二十年的加工经验,服务于全球电子产品领域,靖邦值得您的信赖!

一站式服务|PCBA国民彩票gm77-国民彩票登陆-国民彩票入口导航|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
国民彩票gm77-国民彩票登陆-国民彩票入口导航 地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有.
王中王最快开奖王中王-王中王马王中王资料大全-王中王资料大全枓大全特 香港118图库彩图-118图库彩图图库118-1861图库彩图香港 金多宝论坛四肖八码王-金多宝高手论坛www 宝马论坛130222-宝马论坛118论坛-133222宝马论坛爆富六肖 凤凰棋牌送38元-凤凰棋牌6675ycom-凤凰棋牌游戏大厅 新人注册送38-龙成国际注册送38元-24k88的注册送38