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怎么解决BGA拖尾孔问题?

时间:2021-01-07 17:11:06来源:本站浏览次数:356

    BGA拖尾孔一般出现在PCB电路板制造环节,但是要到BGA焊接时才会被发现,由于这种特性,BGA焊点内会形成空洞,这给PCBA贴片加工环节无疑增加了不良率。那今天我们...

BGA拖尾孔一般出现在PCB电路板制造环节,但是要到BGA焊接时才会被发现,由于这种特性,BGA焊点内会形成空洞,这给PCBA贴片加工环节无疑增加了不良率。那今天我们就来聊一聊这个电路板PCBA加工遇到的问题。


拖尾孔:

什么是拖尾孔?拖尾孔是电子PCB加工行业内人员自行定义的一种孔,专门用来代指HDI板层之间错位比较严重,以至盲孔底部局部无铜,激光钻孔时打出拖尾巴的孔。在焊接时,孔内藏有的有机物气化,在焊点内形成大尺寸的带尾巴的孔,如下图所示。

 

形成原因:

在PCB制造时,孔盘错位,激光钻孔时形成了深的HDI孔。由于孔比较小、深、不规则,容易残留电镀、清洗液,焊接时遇高温挥发形成高压气体,使BGA焊点内形成超大的空洞,如下图所示。


解决办法:

1、在进行加工时现场需要将物料进行105℃、5h烘干。

2、PCB制造时需要加强工艺控制。

3、标准中应该取消允许孔底温度为90℃崩盘的规定。

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