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SMT贴片中测试点与测试孔的重要性

时间:2020-12-29 10:59:01来源:本站浏览次数:412

     在SMT贴片的生产中为了保证品质和降低成本,都离不开在线测试,为了保证SMT贴片代工完成后测试工作的顺利进行,PCB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。

在PCB设计的前期除了设计师要从整体上考虑SMB幅画、尺寸、工艺、拼板工艺、过孔设计、布线等,还需要考虑测试点与测试孔的设计。为什么我们要单独把测试点和测试孔的设计重点提出来解析,主要

还是它具有自己本身独特的重要意义。

         在SMT贴片的生产中为了保证品质和降低成本,都离不开在线测试,为了保证SMT贴片代工完成后测试工作的顺利进行,PCB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。

         一、接触可靠性测试设计。测试点原则上应设在同一面上,并注意分散均匀。测试点的焊盘直径为0.9~1.0mm,并与相关测试针相配套,测试点的中心应落在网格之上,并注意不应设计在PCB光板的边

缘5mm内,相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm。


测试点之间不应设计其他元器件,测试点与元器件焊盘之间的距离应≥1mm,以防止元器件或测试点之间短路,并注意测试点不能涂覆任何绝缘层,如果我们在SMT贴片加工的过程中没有做接触可靠性测

试对于产品的稳定性是不负责任的。

二、电气可靠性测试设计。所有的电气节点都应提供测试点,即测试点应能覆盖所有的I/O,电源地和返回信号。每一颗IC都应有电源和地的测试点,如果器件的电源和地的测试点不止一个,则应分别加上

测试点,一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内。不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻上。

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