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怎么处理ENIG盘面焊锡污染?

时间:2020-12-12 11:25:14来源:本站浏览次数:382

    很多的SMT贴片加工厂商都遇到过的一个问题,就是在SMT贴装元器件的时候,ENIG焊盘上有圆形放射性形状的小灰点,大家遇到这种情况是如何去处理的呢?今天我们就来...

很多的SMT贴片加工厂商都遇到过的一个问题,就是在SMT贴装元器件的时候,ENIG焊盘上有圆形放射性形状的小灰点,大家遇到这种情况是如何去处理的呢?今天我们就来分析分析PCBA生产工厂容易遇到的这个问题。

 

造成不良的原因:

(1)焊膏飞溅。再流焊接时,如果预热升温速度过快,就会引起焊膏飞溅,就会导致ENIG盘面被污染。

(2)焊膏印刷时ENIG盘被焊膏污染。

(3)ENIG盘附近安装有大尺寸引脚的器件,在贴装SOT时焊膏产生飞溅。

 

解决办法:

(1)降低预热端升温速率。

(2)增加擦网频率,并定期检查钢网底面是否干净。

(3)大散热焊盘钢网开口采用网状开口。

 

原因说明:

ENIG盘被焊剂污染,实际上就是锡球在焊盘上的铺展。如果焊膏不是飞溅到ENIG盘上,就是一个锡珠。因此,ENIG盘焊锡污染与锡珠形成的原因是一样的。

我们之所以关注ENIG盘上焊锡、焊剂的污染,是因为ENIG盘一般是作为测试点或按键盘使用,如果被污染,将影响接通率。事实上,焊锡、焊剂飞溅是一种非常常见的现象,只是我们平常怎么不关注而已。

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