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怎么避免产生波峰焊锡球

时间:2020-12-09 15:11:33来源:本站浏览次数:425

    许多PCBA生产厂家在进行PCB加工的过程中,SMT加工生产线在进行波峰焊接后发现焊盘周围有许多的小锡球,那这种现象是如何产生的呢?原因如下:

许多在进行PCB加工的过程中,SMT加工生产线在进行波峰焊接后发现焊盘周围有许多的小锡球,那这种现象是如何产生的呢?原因如下:

形成原因:

小锡球是在波峰焊接的PCBA脱开液态焊锡的时候所形成的,其中形成这种现象的原因也比较多,最常见的有以下几种:

(1)波峰焊接的时候使用了托架,焊剂在托架和PCB板的夹缝中通常不能完全挥发,这样容易引起焊锡的飞溅,从而形成小锡珠。

(2)物料保存不到位,在使用前未将PCB进行烘干处理,在吸潮后就会引起焊锡的飞溅。

(3)PCB板上的阻焊剂过于光滑。通常来说,粗糙的表面反而不容易让锡球黏附。

(4)在波峰焊接的时候使用了氮气,但是氮气比空气在焊接时有更大的几率会产生焊锡飞溅。

 

解决办法:

有的PCBA代工代料工厂会因为预算不足,对物料没有进行相应存储和保管,而波峰焊接时出现的锡球多数时候也是因为这个原因。

(1)如果在PCB板存储时间过长的情况下,在开工前需要把PCB板进行烘干去潮处理。

(2)在开工前预先设置好合适的温度,确保焊剂可以挥发完全。

(3)使用焊剂前要进行检查,看看是否为过期产品。

(4)传送的速度加快有利于减少波峰焊锡球。

(5)可以使用比平时更多的助焊剂,这样可以减少锡球,但是助焊剂残留物的量也会相应的增加。

(6)焊锡温度过高也是形成焊锡飞溅的原因之一,所以需要尽量去控制或者降低焊锡的温度。

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