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表面组装贴装检验有哪些操作步骤

时间:2020-11-24 19:57:36来源:本站浏览次数:444

    在完整的PCBA加工完成前后,都需要进行相应的检查。不管是在SMT贴片流程还是PCB检料都是有检查步骤的,那么问题来了在我们SMT贴片加工后的PCBA应该如何去检查呢...

在完整的PCBA加工完成前后,都需要进行相应的检查。不管是在SMT贴片流程还是PCB检料都是有检查步骤的,那么问题来了在我们SMT贴片加工后的PCBA应该如何去检查呢?检查步骤如下:

 

1)检查版面是否有异物残留、PCB刮伤等不良。

 

2)检查方向按由左至右、由上到下方向移动PCB,逐一检查。

 

3)元器件不能漏装、错装、空焊。

 

4)组件极性不能反贴。

 

5IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4

 

6Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4

 

7)拿住PCB的板边,轻轻放在再流焊机的输送带上,不能从高处丢下,以防元器件振落。

 

8)检测不良的PCB,贴上标志纸,及时修整、调整。

 

9)注意事项:必须佩戴防静电腕带作业,操作时拿取PCB板边,不要用手触摸PCB表面,以防破坏焊盘上印刷好的焊膏;在贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

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