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SMT贴片加工中点胶工艺常见的故障与解决办法(下)

时间:2020-11-19 20:33:34来源:本站浏览次数:516

    前面聊了SMT贴片的过程中,免不了会发生一些常见的故障而导致PCBA不良的产生。我们应该怎么样避免在SMT贴片加工的过程中避免这些故障的出现呢?还有在SMT加工时...

前面聊了SMT贴片的过程中,免不了会发生一些常见的故障而导致PCBA不良的产生。我们应该怎么样避免在SMT贴片加工的过程中避免这些故障的出现呢?还有在SMT加工时也会产生一些缺陷,那么我们继续来聊一聊这些常见的故障缺陷和解决的办法:(想要阅读上一篇的朋友请点击

 

1)元器件移位:贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生的原因可能是贴片胶出胶量不均匀,如片状元器件两点胶中一个多一个少;贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

   相应解决办法:检查胶嘴是否堵塞,排除出贴片胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;更换贴片胶;点胶后PCB放置时间不应太长(小于4h)。

 

2)波峰焊后会掉片:固化后,元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因可能是固化工艺参数不到位,特别是温度不够;元器件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化,胶水量不够;元器件/PCB有污染。

    相应解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度;通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值容易引起掉片。对光固化胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元器件/PCB是否有污染,这些都是应该考虑的问题。

 

3)固化后元器件引脚上浮/位移:这种缺陷的现象是固化后的元器件引胶浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生的原因可能是贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元器件偏移。

    相应解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

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