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PCBA加工过程中常用的检测技术

时间:2020-10-16 14:38:34来源:本站浏览次数:573

    目前电子产品都在追求小型化、轻型化、可靠性高等要求,在PCBA行业也同样的在不断进步,从SMT贴片加工的物料越来越小工艺也越来越复杂,使得元器件不断变得短小...

目前电子产品都在追求小型化、轻型化、可靠性高等要求,在PCBA行业也同样的在不断进步,从SMT贴片加工的物料越来越小工艺也越来越复杂,使得元器件不断变得短小、多引脚和高性能化,特别是

BGA、CSP和倒装芯片的推广应用和电路组件的高密度化,对PCBA加工的产品检测技术有了更高的要求。近年来,电子组装技术的突飞猛进,大大推进了组装工艺检测技术的发展。传统的人工目视检测技术

逐渐被先进的自动光学检测(Automatic Optic Inspection,AOI)、X射线断层检测和层析X射线照相组合技术所取代。从总体上分析,目前在PCBA电路板加工中使用的工艺检测技术有以下四种类型:人工目视

检查、电气测试、自动光学检测和X射线检测。后面小编将为大家逐步解析这4种检测方法的详细检测重点,今天先介绍人工目视检查的优劣势。



人工目视检查

优势:

PCBA制造过程中的人工目视检查就是利用人的眼睛或借助于简单的光学放大仪器对印制电路板焊膏印刷和焊点进行人工目视检查,它是一种投资少且行之有效的方法,特别是对于工艺水平低、工艺设备和检

测设备不完善的情况下,对于提高组装产品质量任起着重要作用。

劣势:

对不可视焊点和元器件表面细微裂纹不能检查,而且劳动强度大,对检测人员的视力伤害大,不适合大批量生产。一些产品在进行无铅化后焊点外观变得粗糙,呈现亚光型,失去了刺眼光泽有利于目视检测。

但是元器件引脚的微小化对于人工检测将带来巨大的挑战,这时我们就需要借助一些放大仪器进行辅助人工目检。

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