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Smt贴片加工中01005贴装的难度

时间:2020-09-29 11:57:33来源:本站浏览次数:714

    当初电子计算机问世的时候需要一个大仓库才能容得下,甚至开一次机运算一次就需要一个镇的电量,随着技术的迭代、工艺的进步,电子计算机现在已经可以放进手提包...

当初电子计算机问世的时候需要一个大仓库才能容得下,甚至开一次机运算一次就需要一个镇的电量,随着技术的迭代、工艺的进步,电子计算机现在已经可以放进手提包里,而且目前很多的手机都已经替代

了电子计算机,这种技术的革新其实都少了电路板的表面贴装技术的创新、发展,也就是目前我们所说的SMT贴片加工技术。


那么我们来看一下常见电阻电容封装尺寸:0201/0402/0603/0805/1206

封装尺寸与封装的对应关系

0201=0.5mm*0.25mm

0402=1.0mmx0.5mm    

0603=1.6mmx0.8mm    

0805=2.0mmx1.2mm    

1206=3.2mmx1.6mm    

基本上目前常见的主流封装尺寸都在这里了,那么随着电子产品对体积的要求已经非常的苛刻,01005封装(0.4mm*0.2mm)的器件也在近些年出现,且应用的范围也在逐年上升,那么在smt贴片加中01005

元件贴装的难度有多少?容易出现哪些问题?

举个简单的例子,我们平时吃的芝麻可能是0201,那么比芝麻还小的两圈的就是01005,那么如果不借助光学仪器来进行SMT贴片简直是不可能的事情,因此难度是很大的,试想一下如果01005器件掉在地上

了,你可能都找不到,别说贴装了。那么这种器件贴装会出现哪些问题呢?

01005贴装常见的问题点在于PCB电路板焊盘太小,印刷锡膏的时候会出现少印、漏印、甚至间距过密出现连印等问题,相应的就会造成PCBA焊接不良:缺锡、虚假焊、元器件偏移、虚焊等,所以常见的贴

装问题,就需要根据工艺难度控制锡膏印刷和吸嘴。具体的解决措施由工程去评估。

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